車東西（公眾號：chedongxi）

作者 | 阿超

編輯 | Juice

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各位親愛的讀者朋友們！繼智能汽車峰會之后，車東西又要愉快地舉辦汽車芯片峰會啦！

在電動化和智能化大浪潮的推動下，汽車工業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的產(chǎn)業(yè)變革，車載芯片也迎來了高速發(fā)展階段。

中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。Gartner預計2030年全球汽車芯片市場規(guī)模將達1166億美元。另有數(shù)據(jù)顯示，預計到2030年，我國汽車芯片的市場規(guī)模將達到290億美元。

汽車芯片快速發(fā)展的同時，主要細分賽道的發(fā)展態(tài)勢也各有特點，面臨的挑戰(zhàn)也不一樣。

隨著智能汽車對智能化的要求越來越高，對芯片算力的需求也越來越大，NVIDIA、高通等芯片巨頭拿到了進入汽車賽道的門票，并開啟了汽車算力競賽。其中，NVIDIA在自動駕駛芯片市場迅速取得領(lǐng)先優(yōu)勢，高通則憑借8155盤踞智能座艙芯片市場。與此同時，國內(nèi)企業(yè)在智能汽車主控SoC芯片市場，也正在迎頭趕上。

車規(guī)MCU領(lǐng)域，在國產(chǎn)替代和車企保障供應(yīng)鏈安全背景下，車廠對創(chuàng)業(yè)公司敞開大門，從而掀起了一波車規(guī)MCU創(chuàng)業(yè)熱潮。但是，國內(nèi)車規(guī)MCU企業(yè)仍面臨國產(chǎn)化低、產(chǎn)品緊缺、低價競爭等諸多挑戰(zhàn)。

而在功率半導體這一領(lǐng)域，國內(nèi)市場依舊被國際巨頭壟斷，不過IGBT已成長為車規(guī)級芯片中國產(chǎn)化最快的細分品類，但產(chǎn)能不足成為最大瓶頸。與此同時，碳化硅上車的節(jié)奏開始加快。

傳感器芯片領(lǐng)域，在漸成主流的“重感知”技術(shù)路線的驅(qū)動下，前向和補盲激光雷達、4D毫米波雷達、800萬像素CIS加速“上車”。車用傳感器芯片技術(shù)邁入加速演進、快速降本的新階段。

在上述背景下，6月13日，智一科技旗下智能汽車產(chǎn)業(yè)新媒體車東西將聯(lián)合上海市國際展覽（集團）有限公司舉辦GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會。作為上海國際低碳智慧出行展覽會同期活動，峰會將以“智車大時代 芯片新變量”為主題，把脈智能汽車大時代下的芯片發(fā)展趨勢，解構(gòu)汽車芯片出現(xiàn)的新變量與新突破。

峰會預計將邀請15+位重量級嘉賓進行主題演講。從本周開始，我們將陸續(xù)揭曉參會嘉賓。今天將為大家正式公布首批六位演講嘉賓。他們分別是芯馳科技首席技術(shù)官孫鳴樂、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO 張宏宇、思特威汽車芯片部副總裁邵科、云途半導體CEO耿曉祥、納芯微電子產(chǎn)品線總監(jiān)張方文。

一、四大專題論壇 解構(gòu)汽車芯片技術(shù)趨勢和創(chuàng)新突破

峰會設(shè)置四大專題論壇：汽車芯片高峰論壇、汽車大算力芯片專題論壇、國產(chǎn)車規(guī)MCU專題論壇、自動駕駛傳感器芯片專題論壇。

大會議程

其中，汽車芯片高峰論壇將在上午進行。汽車芯片高峰論壇將邀請來自汽車芯片主要細分領(lǐng)域的上市公司和頭部創(chuàng)業(yè)公司的技術(shù)決策者、創(chuàng)始人帶來主題演講。

通過他們的分享，論壇將為大家呈現(xiàn)汽車芯片各細分領(lǐng)域的發(fā)展狀況、創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品和未來趨勢。

汽車大算力芯片專題論壇、國產(chǎn)車規(guī)MCU專題論壇、自動駕駛傳感器芯片專題論壇將在下午依次進行。

汽車大算力芯片是車載芯片的重要組成部分，是汽車智能化的重要依托，涵蓋智能座艙芯片、智能駕駛芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域。汽車大算力芯片能夠更好地支撐全場景整車智能計算，實現(xiàn)車內(nèi)外聯(lián)動決策，從而打造更流暢、安全的人機交互體驗，為自動駕駛和智能座艙提供強大算力支撐。

汽車大算力芯片專題論壇將呈現(xiàn)多家優(yōu)秀企業(yè)在智能座艙、智能駕駛芯片上的最新突破。

在政策支持、供需推動、技術(shù)迭代、資金扶植的共同作用下，車規(guī)級MCU的國產(chǎn)替代勢在必行。如何沖破國外廠商形成的壟斷局面實現(xiàn)突圍，將是擺在國內(nèi)企業(yè)面前的一道難題？國產(chǎn)車規(guī)MCU專題論壇將邀請多位嘉賓帶來針對性地深入分享。

國產(chǎn)車規(guī)MCU專題論壇將邀請多位嘉賓帶來針對性地深入分享。

最后將進行自動駕駛傳感器芯片專題論壇。

去高精地圖后，基于BEV的多傳感器融合感知漸趨成為主流技術(shù)路線，激光雷達、4D毫米波雷達、800萬像素CIS加速“上車”，對傳感器芯片提出了更高的要求。自動駕駛傳感器芯片專題論壇將聚焦傳感器芯片的最新成果和技術(shù)創(chuàng)新。

二、上海國際低碳智慧出行展覽會同期舉辦 與SIEC四度攜手合作

2023上海國際低碳智慧出行展覽會

為進一步發(fā)動全社會特別是市場主體力量共同推進雙碳目標實現(xiàn)，搭建綠色低碳全產(chǎn)業(yè)鏈各類主體之間交流、合作、對接、展示的公共平臺，推動技術(shù)推廣應(yīng)用和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力企業(yè)更好實現(xiàn)低碳轉(zhuǎn)型和綠色發(fā)展，首屆“上海國際碳中和技術(shù)、產(chǎn)品與成果博覽會”（簡稱“上海國際碳博會”）將于2023年6月11日-14日在國家會展中心（上海）舉辦。

作為上海國際碳博會的重要組成部分，“上海國際低碳智慧出行展覽會（GSA 2023）”將著重展示大交通范圍的綠色低碳，邀請到了來自航空、海運、新能源汽車等行業(yè)的頭部企業(yè)積極參展，展覽規(guī)模近5萬平方米。

作為2023上海國際低碳智慧出行展覽會的同期活動之一，GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會將于6月13日舉行。這也是智一科技第四次與SIEC聯(lián)合舉辦產(chǎn)業(yè)峰會。在此之前，智一科技先后在2019上海車展、2021上海車展、2023上海車展舉辦過GTIC 2019全球智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新峰會、GTIC 2021全球自動駕駛創(chuàng)新峰會、GTIC 2023中國智能汽車創(chuàng)新峰會。

GTIC 2019全球智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新峰會、GTIC 2021全球自動駕駛創(chuàng)新峰會、GTIC 2023中國智能汽車創(chuàng)新峰會

三、首批嘉賓重磅公布

今天將正式揭曉六位演講嘉賓，分別是芯馳科技首席技術(shù)官孫鳴樂、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO 張宏宇、思特威汽車芯片部副總裁邵科、云途半導體CEO耿曉祥、納芯微電子產(chǎn)品線總監(jiān)張方文。下周我們將公布第二批嘉賓，敬請期待。

1、芯馳科技首席技術(shù)官 孫鳴樂

芯馳科技首席技術(shù)官 孫鳴樂

孫鳴樂擁有近15年高性能SoC芯片架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗，精通ARM處理器體系架構(gòu)、有豐富的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，總線設(shè)計和性能優(yōu)化經(jīng)驗。

設(shè)計過多款在汽車、工業(yè)和消費電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的ARM應(yīng)用處理器。

2、杰發(fā)科技副總經(jīng)理 馬偉華

杰發(fā)科技副總經(jīng)理 馬偉華

馬偉華，現(xiàn)任杰發(fā)科技副總經(jīng)理、上海途擎總經(jīng)理，是汽車電子行業(yè)專家。

在汽車電子、消費電子等領(lǐng)域擁有近二十年從業(yè)經(jīng)驗，曾任職聯(lián)發(fā)科、美國SiliconImage等公司。馬偉華畢業(yè)于華中科技大學。

3、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO 張宏宇

芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO 張宏宇

張宏宇，芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO，車規(guī)級大算力SoC芯片/平臺技術(shù)專家，清華大學電子工程系90級，1997年碩士畢業(yè)后即加入美國硅谷頭部芯片公司工作，迄今擁有25年國際、國內(nèi)多家芯片企業(yè)SoC產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)及全球化團隊管理經(jīng)驗。

前Xilinx（AMD）SoC研發(fā)總負責人，曾主導國際上最大規(guī)模7nm車規(guī)級大算力平臺芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。

連續(xù)創(chuàng)業(yè)者，曾組建并帶領(lǐng)國內(nèi)最早的車規(guī)級SoC芯片團隊，短短數(shù)年內(nèi)成長為全球車載導航娛樂系統(tǒng)SoC最大供應(yīng)商，年出貨量超千萬顆。

現(xiàn)任芯礪智能科技（上海）有限公司（全球首家利用芯粒（Chiplet）技術(shù)研發(fā)車載大算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè)）的創(chuàng)始人兼CEO，致力于用獨創(chuàng)的芯粒（Chiplet）技術(shù)，帶領(lǐng)全球頂尖技術(shù)團隊打造車載嵌入式高性能計算平臺（eHPC）芯片及解決方案，助力智能汽車產(chǎn)業(yè)高效地更“芯”換代。

4、思特威汽車芯片部副總裁 邵科

思特威汽車芯片部副總裁 邵科

邵科，思特威汽車芯片部副總裁，浙江大學控制科學與工程碩士學位，擁有十多年圖像與視頻IC行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗。

曾參與屹芯微公司的創(chuàng)立，負責應(yīng)用與系統(tǒng)團隊建設(shè)與管理，從事視頻算法與產(chǎn)品方案研發(fā)和推廣。

2016年加入思特威，歷任算法總監(jiān)與資深應(yīng)用總監(jiān)，現(xiàn)任汽車芯片部副總裁，負責公司汽車產(chǎn)品規(guī)劃、市場銷售和方案研發(fā)。

5、云途半導體首席執(zhí)行官 耿曉祥

云途半導體首席執(zhí)行官 耿曉祥

耿曉祥，云途半導體CEO，擁有20年集成電路設(shè)計和管理經(jīng)驗。

曾任職于華潤微電子，之后于2006年加入飛思卡爾/恩智浦，先后擔任高級研發(fā)經(jīng)理、車規(guī)定制產(chǎn)品線負責人等職務(wù)。

曾主導設(shè)計數(shù)十款量產(chǎn)車規(guī)微控制器芯片和工控芯片，對車規(guī)芯片規(guī)劃、定義和設(shè)計有深入理解，對設(shè)計滿足高可靠性和高安全性芯片有成熟經(jīng)驗。

6、納芯微電子產(chǎn)品線總監(jiān) 張方文

納芯微電子產(chǎn)品線總監(jiān) 張方文

張方文先生于2019年加入納芯微，現(xiàn)任驅(qū)動產(chǎn)品線總監(jiān)，負責該產(chǎn)品線的業(yè)務(wù)布局、產(chǎn)品規(guī)劃和市場策略。

張方文先生擁有超過16年的半導體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，對半導體行業(yè)具有深刻理解和行業(yè)洞察。加入納芯微前，張方文曾就職于瑞昱半導體和德州儀器等知名半導體公司，歷任資深技術(shù)工程師，技術(shù)專家委員會委員等關(guān)鍵職位。

四、往屆峰會回顧 GTIC已成功舉辦15場

GTIC是智?科技面向人工智能與新興科技領(lǐng)域打造的頂級行業(yè)會議品牌，自2016年起，陸續(xù)圍繞VR/AR、深度學習、AI芯片、自動駕駛成功舉辦15場千人規(guī)模的產(chǎn)業(yè)峰會，并與上海國際汽車工業(yè)展覽會、中國家電及消費電子博覽會等全球知名展會持續(xù)合作和落地了其中九場。

2018年3月，國內(nèi)首場AI芯片產(chǎn)業(yè)峰會——GTIC 2018全球AI芯片創(chuàng)新峰會在上海舉辦，時任清華大學微納電子系主任、微電子所所長魏少軍教授，全球四家芯片半導體巨頭NVIDIA、英特爾、高通、MTK的高管，AI芯片領(lǐng)域的第一批優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)者等32位重磅嘉賓，分別帶來對AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng)新的洞見和思考。作為智一科技面向AI芯片領(lǐng)域打造的品牌峰會，除了受疫情直接影響在2021年未能落地，GTIC全球AI芯片峰會在2019年、2020年、2022年成功舉辦三屆，今年下半年也將繼續(xù)舉辦。

面向智能汽車/自動駕駛領(lǐng)域，智一科技已成功舉辦三場智能汽車峰會，以及兩屆全球自動駕駛峰會。其中，GTIC 2019全球智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新峰會、GTIC 2021全球自動駕駛創(chuàng)新峰會、GTIC2023中國智能汽車創(chuàng)新峰會分別是第18屆、第19屆、第20屆上海國際汽車工業(yè)展覽會同期活動之一。

往屆GTIC峰會

五、觀眾報名通道開啟

6月13日，GTIC 2023全球汽?芯?創(chuàng)新峰會將在國家會展中心（上海）4.2號館正式舉辦。

目前，大會的觀眾報名通道已正式開啟。大家可以通過鏈接（

https://gtic.zhidx.com/2023/automotivechip/）添加小助手“行遠”進行報名。已添加過“行遠”的老朋友，可以給“行遠”私信，發(fā)送“汽車芯片”即可報名。

峰會采取報名審核機制。組委會的工作人員將會對提交的報名信息進行審核并予以通知（優(yōu)先微信，并輔以短信或電話）。

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